1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

1.导热高分子的发展需求

高分子材料具有轻质、耐化学腐蚀、易加工成型、电绝缘性能优异、力学及抗疲劳性能优良等特点。然而,绝大数高分子材料热导率极低,是热绝缘体,倘若赋予高分子材料以一定导热性,则会拓宽高分子材料的应用领域,尤其在导热领域的应用。根据电绝缘性可将导热高分子分为导电导热高分子和绝缘导热高分子两大类，绝缘导热高分子在绝缘散热及导热场合对于提高电气及微电子器件的精度和寿命具有重要意义,而且还广泛应用于非绝缘场合导热。随微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术高速发展,组装密度迅速提高,电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小,在高频工作频率下,半导体工作热环境向高温方向迅速移动;此时,电子元器件产生的热量迅速积累,在使用环境温度下,要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作,及时散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素，为保障元器件运行可靠性,需使用具备高可靠性、高导热性能的综合性能优异的绝缘高分子材料来替代该场合下使用的普通高分子材料。因此,作为一类重要热管理材料,导热绝缘高分子材料是电子设备散热设计中必不可少的关键环节,这类功能性高分子材料的研究和开发具有重要的理论和经济价值。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题主要解决的问题：大幅度提高环氧树脂的导热系数,提高其热疲劳性能及在使用中的稳定可靠性，开发新型环保及力学和热性能优异的导热复合材料。

拟采用的研究手段：（1）采用仪器测定制得的不同填料的导热树脂的导热系数，比较得出最佳的填料与比例。

（2）采用dsc，将材料加热的到一定温度，测量整个过程中的吸热和放热的情况。