文 献 综 述 前言 随着微电子集成技术和组装技术的迅猛发展, 电子元器件和逻辑电路的体积越来越小, 而工作频率急剧增加, 半导体热环境向高温方向迅速变化. 此时电子设备所产生的热量迅速积累、增加, 如果热量得不到及时的消散, 会严重影响微电子器件的, 甚至造成安全生产事故。

热扩散系数较高分子材料高得多的金属，由于其导电、电磁屏蔽及易腐蚀等性能限制了其在电子封装领域的运用[1] [2]。

而高分子材料具有良好的绝缘隔热性能，力学强度优良、加工成本低及耐腐蚀性好等优点，倘若添加合适的填料，使高分子材料在保持其固有优势的同时，同时兼具良好的导热能力，将有效地解决电子器件的封装问题。

导热绝缘高分子材料具有散热均匀、重量轻、成型加工方便、热膨胀系数和成型收缩率小、成型温度低和设计自由度高等优点, 已广泛用于航空、航天、武器装备、电子电器、汽车以及体育用品等行业中。

较为传统的提高高分子材料导热性能的方法是直接将高分子基体与导热填料共混，这种方法往往要求填料用量很高，而较大的用量又会影响高分子材料的固有性能，极大地限制了这种方法的应用。

倘若利用填料来构建一种三维导热网络则可以有效地较少填料的用量，同时保持一定的热导率。

聚苯乙烯 聚苯乙烯为非晶态无规聚合物，易加工成型，并具有透明、廉价、刚性、绝缘、印刷性好等优点。

可广泛用于轻工市场，日用装潢，照明指示和包装等方面。

在电气方面更是良好的绝缘材料和隔热保温材料，可以制作各种仪表外壳、灯罩、光学化学仪器零件、透明薄膜、电容器介质层等。

但是其较低的热扩散系数限制了其在微电子领域的应用，本课题利用高热导率的填料对聚苯乙烯改性有望扩展其在电子领域的应用范围[3] [4] [5]。