文 献 综 述 1引文 电子器件在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散除，会严重影响电器的运行速度、使用的安全性以及电器的使用寿命。

填充型导热聚合物由于其高的机械强度、极佳的导热性、杰出的耐腐蚀性、易加工性和较好的耐水性，在电子行业得到了广泛的应用。

聚苯乙烯拥有很多杰出的性能，如：高电绝缘性、很好的透光率以及杰出的耐水性和化学稳定性[1][2][3]。

但是聚苯乙烯的导热性很差，其热导率只有0.189W/（m#61598;K）[4]，因此限制了其在导热领域的应用。

现能有效解决该问题的方法之一是填充导热填料到聚合物基体中，如：氧化石墨烯、氮化铝、多层碳纳米管、石墨、碳化硅和氮化硼 [5]~[13]。

无机导热填料的引入会显著影响聚合物的电阻及电击穿强度，填料的形状，填料的表面形态、粒径、分散状态和填料自身电性能等均会影响聚合物的电击穿强度。

因此，应选择与聚合物基体电性能相近的电绝缘性能优良、介电常数和介电损耗低的无机导热填料[14]。

高介电常数导热填料（如BaTiO3，SiC，ZnO等）会引起复合材料的电击强度下降。

而氮化硼的介电常数（在宽频范围内约为4.0）和介电损耗（1.0*108Hz时，介电损耗为2.5*10-4））均相对较低，且具有极好的高温电阻和电击穿强度，与聚合物电性能最相近，BN层内的热导率高达180.00 W/（m#61598;K）[14][15]。

因此，相较于其他绝缘导热无机粒子，BN 同时具备高热导率和高绝缘性，以及在低填充量下就能使复合材料获得很高的热导率，是电气绝缘领域理想的导热填料。