0.引言 随着半导体、电子元器件的集成度不断提高，仪器的放热量剧增，热困扰问题加剧，这会直接影响到电子元器件的使用寿命[l]，因此迫切需要良好的散热措施来解决这一问题。

热界面材料作为一种填充热源和散热器间微空隙的中间材料，可有效降低热阻，提高芯片的散热效率。

目前，现有的热界面材料主要是由高分子基材及高导热填料组成。

常见的高导热填料主要有：无机粉末[2-5]，金属粉末[6]，或者碳/石墨粉、石墨碳化纤维[7,8]等。

然而目前制备热界面材料的热导率最高也只有8W#183;m-1#183;K-1，远远不能满足日益增长的散热需求。

近来，将汞的微液滴在硅衬底上沉积，以此制备金属基热界面材料，其界面热阻相对于传统的热界面材料降低了2个数量级，极大地提高了散热效率[9] 。

IBM公司也曾利用镓及其低熔点合金研制成一种新型的液态金属热界面材料[l0]。

相比于汞金属，液态金属镓及其合金除了具有类似汞的低熔点、高导热率以及流动性好等优点[l1,12]，更重要的是无毒，更加安全可靠。

然而镓基液态金属热界面材料的研究仍存在一系列亟待解决的问题，最关键者比如，镓基液态金属表面张力大，填充于聚合物基体后易溢出，严重影响复合材料的导热性能，另外液态金属镓相对较贵，储存量也较少。

本文主要介绍几种聚合物基液态金属复合材料的制备方法。