1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1引文 电子器件在运行时会产生大量的热量，如果热量不能及时散除，会严重影响电器的运行速度、使用的安全性以及电器的使用寿命。

填充型导热聚合物由于其高的机械强度、极佳的导热性、杰出的耐腐蚀性、易加工性和较好的耐水性，在电子行业得到了广泛的应用。

聚苯乙烯拥有很多杰出的性能，如：高电绝缘性、很好的透光率以及杰出的耐水性和化学稳定性[1][2][3]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

需要解决的问题： 1、 改善填料在聚合物基体内的分散性。

由于氮化硼在聚合物基体中分散性不好，从而导致填料和聚合物基体的不相容性，所以难于获得理想的导热性。

2、 减少填料的添加量。