1. 毕业设计（论文）的内容和要求

氮化硼(bn)除具有高电击穿强度、导热性能、低吸湿率、高温耐氧化优势外，其介电常数和损耗是最低的，也是最接近聚合物材料的，是制备低介电常数、低介电损耗和高导热聚合物的理想填料。传统工艺中大多采用熔融共混的方法将bn与聚合物材料进行共混，形成”海-岛”结构。在bn含量较低时，bn不能够形成导热通道，热量很难从bn粒子传递到另一bn粒子中，所以传统工艺制备bn掺杂的导热高分子材料常需要添加大量的bn粒子。不仅如此，采用熔融共混方法，bn往往无序地分散在聚合物基底中，相比于有序地分散，其导热性能相对较差。

本课题拟用h-bn（结构类似石墨，具有片层状结构，比表面积大，吸附性好）做填料，在聚氨酯软泡制备过程中泡孔生成及体积膨胀时发生取向，生成薄且有序的导热通道，从而提高材料的导热性能，并详细地研究了孔隙率对材料导热性能的影响。

要求学生具有高分子化学、高分子物理和聚合物成型加工、材料测试分析等专业基础知识，能运用高分子科学基础知识分析解决实验研究过程中遇到的问题。

2. 参考文献

[1]赵哲, 张鹏, 夏祖西等. 阻燃聚氨酯软泡的研究进展[j]. 应用化工, 2008(37): 565-572

[2] 汪广恒, 杨水兰, 牛红梅等. 环境友好型高回弹聚氨酯软泡性能[j]. 化工进展, 2012(5): 1076-1081

[3] liliana m, ryszard p, et al. processing and characterization of polyurethane nanocomposite foam[j]. composites: part a,2013(44): 1-7.

3. 毕业设计（论文）进程安排