年产3000吨环氧树脂半导体塑封料可行性研究报告开题报告
2020-05-19 21:24:38
1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)
1. 概述
环氧树脂塑封料(emc-epoxy molding compound)即环氧模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装(简称塑封)材料97%以上采用emc,塑封过程是用传递成型法将emc挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。[1]
环氧树脂塑封料是集成电路后道封装的主要原材料之一,其发展紧随集成电路与封装技术的发展步伐。随着中国信息产业的大发展,带动了中国半导体市场规模不断扩大,中国半导体市场有着极大的容量,我国集成电路市场需求始终保持高速增长,国民经济将继续保持健康、快速、稳定的发展,社会信息化将会进一步加快推进。[2]目前emc绿色无卤无锑化进程在加快,中外行业重新洗牌。[1]
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1. 首先介绍该项目的基本情况(特点、应用、性能),以及项目的必要性和社会需求性等。
2. 技术可行性分析:围绕该项目介绍:①国内外技术进展。②多种工艺(材料)的分析、综合比较。③原材料、设备的供求关系、市场走向、价格走向等。④配方与工艺的选择。⑤初步实验探讨。⑥技术可行性分析结论。
3. 设备选型、工艺制定及厂房布局:①设备选型。②工艺及厂房布局。③公用工程等。
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