文 献 综 述 1. 研究背景 LED以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，已在显示、照明、交通、电子器件等行业中得到广泛应用，被认为是有可能取代白炽灯和荧光灯照明的一种新型固态冷光源。

近年来，通过对LED灯具的大量研究和实验证明，在现有技术水平的基础上，大约有80%的能量转化为热能白白浪费掉。

而LED工作产生的热量主要以传导的方式释放。

如果热量不能及时消散，热能将导致结温过高，导致光衰加大，荧光粉失效等问题，最终导致灯寿命急剧缩短。

因此，解决LED灯的散热问题是设计中不可或缺的部分。

LED光源的内部结构中LED芯片体积小，结构紧凑，局部热流密度大，热量集中不宜释放，只能通过芯片底部的支架向外传导。

LED灯具设计中必须要解决好散热问题，LED灯具的使用寿命究竟多久其实也就是要解决好它的内部热传导问题[1,2]。

1.1 散热基板 现阶段常用基板材料有Si、金属及金属合金材料、陶瓷和复合材料等，它们的热膨胀系数与热导率如下表所示。

其中Si材料成本高；金属及金属合金材料的固有导电性、 热膨胀系数与芯片材料不匹配；陶瓷材料难加工等缺点，均很难同时满足大功率基板的 各种性能要求。

功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、陶瓷覆铜基板等[3]。