登录

  • 登录
  • 忘记密码?点击找回

注册

  • 获取手机验证码 60
  • 注册

找回密码

  • 获取手机验证码60
  • 找回
毕业论文网 > 任务书 > 材料类 > 金属材料工程 > 正文

LED用SPCC钢预镀铜工艺任务书

 2020-05-15 21:54:05  

1. 毕业设计(论文)的内容和要求

本课题拟对酸性预镀铜工艺和用羟基乙叉二膦酸(hedp)体系的碱性预镀铜工艺进行研究。

在不同的温度、ph值、电流密度、主盐浓度、以及是否加入添加剂等工艺条件下,研究不同工艺对镀层的影响,并对镀层进行表征,找出最优的电镀工艺。

最终对比两种预镀工艺下的镀层性能,获得最佳的无氰预镀铜工艺要求。

剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!

2. 参考文献

[l] 张子强,赵永武. 铁基零件无氰镀铜新工艺[J]. 江南大学学报(自然科学版),2008,76:684~687. [2] 安茂忠. 电镀理论与技术[M]. 哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004. [3] U.R.艾万思(英)著,华保定译. 金属腐蚀与氧化[M]. 北京:机械工业出版社,1976:1~3. [4] 中国腐蚀与防护学会,李铁藩. 金属高温氧化和热腐蚀腐蚀与防护全书[M]. 北京:化学工业出版社/工业装备与信息工程出版中心,2003: [5]Wang Z.-L.,Yang Y.-X.,Zhang J.-B.,etal. A study on electroplating of zinc nickel alloy with HEDP plating bath[J].Russian Journal of Electrochemistry.2006,42(1):22~26. [6] Fan Xiaoling,Xie Jinping,Huang Wei,etal.Cyanide-free copper barrel plating from HEDP bath on steel substrate[J].Electroplationg Finishing.2015,34(9):487~490. [7] Huang Wei,Zeng Zhenou,Xie Jinping,etal.Study on additives of HEDP copper plating system[J].Electroplationg Finishing.2014,33(3):59~69. [8] Cristiane Vargas Pecequilo,Zehbour Panossian.Study of copper electrodeposition mechanism from a strike alkaline bath prepared with 1-hydroxyethane-1,1-diphosphonic acid through cyclic voltammetry technique[J].Electrochimica Acta.2010,55:3870~3875. [9] 张强.环保型HEDP溶液体系镀铜新工艺及动力学研究[D].广州:华南理工大学,2010. [10] 方景礼.钢铁件 HEDP 直接镀铜工艺开发30年回顾[J].电镀与涂饰.2009,28(9):7~19. [11] 郑学忠,魏雨,杨兰英.HEDP的合成及应用[J].河北师范大学学报(自然科学版).1996,20(1):73~77. [12] 黄 崴.HEDP镀铜工艺及电沉积铜动力学研究[D].广州:华南理工大学,2014. [13] 杨华祥.羟基乙叉二膦酸电解液预镀铜新工艺[J].电镀与精饰.2012,34(10):27~28. [14] 南京大学配位化学研究所电镀组、邮电部邮电工业无氰电镀攻关组.通用电镀络合剂HEDP直接镀铜[J].材料保护.1979,4:1~5. [15] 陈允盈. 无氰-CDS酸性预镀铜的新突破[J]. 材料保护,2011,44(11):70-73. [16] 王晓培. 脉冲电镀的发展概况[C]. 天津:第三届环渤海表面精饰发展论坛论文集,2014:143-148. [17] Y.Liu,J.Wang, L.Yin,P. Kondos,etal.DimitrovInfluence of plating parameters and solution chemistry on the voiding propensity at electroplated copper#8211;solder interface[J].Electrochem,2008,38:1695~1705. [18] 方景礼. 电镀配合物理论与应用[M]. 北京:化学工业出版社,2008. [19] 陈治良. 简明电镀手册[M]. 北京:化学工业出版社,2008. [20] 覃奇贤, 刘淑兰. 电镀液的电流效率及其测定方法[J]. 电镀与精饰,2008,30(4):27~29. [21] 吴双成. 光亮酸性镀铜故障分析[J]. 电镀与环保,2014,34(5):55~58. [22] 张宝根. 钢铁基体镀镍保护材料的研制[J]. 电镀与涂饰,2002,21(5):22~25. (其它略。

要求论文参考文献不少于16篇)。

3. 毕业设计(论文)进程安排

2016-02-22至2016-03-07 查阅文献资料,进行文献综述,并翻译与论文题目相关的英文资料一份。

进行实验方案设计,完成开题报告内容,并进行开题答辩。

上交文献综述、开题报告和英文翻译资料。

剩余内容已隐藏,您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容!立即支付

企业微信

Copyright © 2010-2022 毕业论文网 站点地图