1. 研究目的与意义（文献综述）

随着电子信息技术的迅猛发展，半导体器件和电路不断向高功率、高集成度、小型化的方向发展。根据热力学第二定律可知，尺寸越小的电子器件放置电子元器件越多，其热流密度越大，从而对现代热管理材料的热学性能要求更高。

电子封装材料主要用于电子元器件的散热、机械支撑和环境保护，使电子元器件可以稳定地发挥正常的功能，对电子元器件的可靠性和稳定性起着关键性的作用，理想的半导体电子封装材料应具备如下基本条件：

1) 热导率高，可以将半导体芯片工作时产生的热以较快的速度传导出去；

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

1) 以金刚石为原材料，采用熔盐法和化学镀等方法分别制备Zr/ZrC@金刚石及Cu@Zr/ZrC@金刚石复合粉体；

2) PAS烧结制备金刚石/铜基复合材料；

3) 金刚石/铜基复合材料结构表征和热学性能测试。

表2-1 实验原料

表2-2 实验设备

2.2 研究目标

1) 制备高导热、低热膨胀系数的金刚石-Cu复合材料

2) 掌握Zr改性的金刚石颗粒以及金刚石-Cu复合材料的制备方法；

3) 掌握材料的加工和测试手段

2.3 技术方案

3. 研究计划与安排

第1－3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4－9周：按照设计方案，制备金刚石-cu复合材料。

第10－12周：采用xrd、fe-sem、tem、热学测试等测试技术对复合材料的物相、显微结构、热学性能进行测试。

4. 参考文献（12篇以上）

[1] tan z, li z, fan g, et al. enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites with a tungsten interface nanolayer[j]. materials amp; design, 2013, 47: 160-166.

[2] ji g, tan z, lu y, et al. heterogeneous interfacial chemical nature and bonds in a w-coated diamond/al composite[j]. materials characterization, 2016, 112: 129-133.

[3] abyzov a m, kruszewski m j, ciupiński #321;, et al. diamond–tungsten based coating–copper composites with high thermal conductivity produced by pulse plasma sintering[j]. materials amp; design, 2015, 76: 97-109.