文 献 综 述 1.1 研究背景 微米级中空微球，又称热膨胀微球，是通过高分子材料将低沸点发泡剂烃类封装起来，形成中间空心结构的聚合物球体[1]。

芯材指的是被微球壳体包覆起来的物质，可以是固体，也可以是液体或其他态物质。

壁材指的是微球的壳体，通常由高分子材料组成。

由于制备条件的多种多样，热膨胀微球的尺寸形状也会有很大的不同。

如通常制备出的微球大小在5-800μm范围之间，囊材的厚度一般在3-100nm左右。

热膨胀微球在高温条件下，热塑性壳体软化，壳体里面的物质发生膨胀，球体积呈几十倍的增大。

而温度从高温降至常温时，微球的体积并不会恢复之前常温时的状态，而是保持不变。

因此，这是一个不可逆的过程[2]。

热膨胀微球的膨胀特性，使其具有优良的弹性，优异的发泡性能，并能赋予产品良好的加工性能以及环保性能。

在工业上具有广泛的应用。