文献综述 在我们的日常工作学习中，常常会用到存储器，如U盘，硬盘等。

图(1)为存储芯片和U盘。

(a)存储芯片 (b)U盘 图(1) 根据掉电后数据能否能够继续保持,我们可以将半导体存储器分为挥发性和非挥发性存储器。

挥发性存储器主要包括动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory，DRAM）和静态随机存取存储器（Static Random Access Memory，DRAM）。

DRAM追求存储速度和存储密度的平衡,目前仍然占有半导体市场的大量份额。

其最典型的应用是内存芯片,主要应用于个人电脑、手机、电视,全球定位系统等领域。

它通过是否对电容充电来实现数据的擦写，有一个缺点，即数据写入电容后,由于存在电荷泄露，数据只能保持较短的时间，需要不停地刷新来保持数据，因此其功耗比较大。

SRAM追求最大的存储速度，主要应用于高速低功耗的领域，如计算机缓存、移动通信网络、手机等。

不需要刷新电路即可保持数据，具有较高的性能,其典型器件结构为6T单元,因此存储密度较低 [1]。

非挥发性存储器在掉电后所存储的数据也不会丢失。