1. 研究目的与意义（文献综述）

1.1 研究目的及意义

随着现代各种科技的飞速发展，我们已然迈入了信息时代。在这个时代中，信息成为了最有研究必要的科学之一，对信息的加密、解密、传送等都是急待研究的课题。近些年来的光通信成为了其中的热门研究对象。光通信是以光波为载波的一种通信方式，它有着通信容量大、中继距离长、保密性能好、适应能力强、体积小、重量轻以及原材料来源丰富等一系列优点。

激光通信是一种利用激光传输信息的通信方式。激光是一种心形光源，具有亮度高、方向性强、单色性好、相干性强等优点。激光通信系统组成设备包括发送和接收两个部分。发送部分主要有激光器、光调制器和光学发射天线。接收部分主要包括光学接收天线、光学滤波器、光探测器。要传送的信息送到与激光器相连的光调制器中，光调制器将信息调制在激光上，通过光学发射天线发送出去。在接收端，光学接收天线将激光信号接收下来，送至光探测器，光探测器将激光信号变为电信号，经放大、解调后变为原来的信息。

2. 研究的基本内容与方案

芯片封装的一般流程图如图1所示：

3. 研究计划与安排

第1－4周：查阅相关文献资料，明确研究内容，了解研究所需理论基础。确定方案，完成开题报告。

第5－8周：熟悉掌握基本理论，完成英文资料的翻译，熟悉开发环境；完成技术方案的设计。

第8－12周：针对所设计的技术方案用硬件实现，再对比所要实现的目的，对硬件进行调试，并根据实验数据得出结论；撰写论文初稿。

4. 参考文献（12篇以上）

[1] figueiredo, r.c., ribeiro, n.s.,conforti chip-on-carrier microwave mount for semiconductor optical amplifier measurements[c]. international microwave and optoelectronics conference proceedings, 2013.

[2] chao wang, dimitropoulos george, guoyuan yang, automated chip-on-carrier screening of a soa integrated full band tunable laser (dsdbr)[c]. the international society for optical engineering, v 6782, 2007.

[3] 杨建生, 微系统三维(3d)封装技术[j]. 电子与封装, 2011年10期.