1. 毕业设计（论文）主要内容：

用电脑或手机的硅麦克风芯片，实现单片机的数据采集，并用两片LR声道的硅麦芯片，安装距离10mm，在U型支架的对面100mm处安装一个动铁耳机振动发声，通过采集LR双硅麦的声强，实现对介于U型支架之间的薄膜的位置检测。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、 阅读的参考文献不少于15篇（其中近五年外文文献不少于3篇)，完成开题报告；

2、 完成不低于5000汉字（20000英文印刷符）的教师指定的相关文献的英译汉翻译。

3、 完成基于双硅麦的薄膜位置的方案制订和硬件电路设计；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1～3周：查阅相关文献资料，明确研究方向，确定研究内容，完成开题报告；

4～6周：完成基于双硅麦的薄膜位置硬件电路设计；

7～9周：完成基于双硅麦的薄膜位置软件设计；

4. 主要参考文献

【1】 william h.hayt,jr.engineering circuit analysis. 电子工业出版社.2006

【2】 童诗白.华成英.模拟电子技术基础(第三版).高等教育出版社.2006

【3】 戴焯.传感器原理与应用.北京理工大学出版社.2010