1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

近几年来，高介电常数、低介电损耗材料渐渐兴起。高介电材料有着极其广泛的应用前景。因为它有着很好的储存电能以及均匀电场的作用，所以在电子、电机和电缆行业里都有非常重要的应用^[1]。目前，高介电材料在微电子工业的应用越来越广，因此对介电材料的性能要求也越来越高。众所周知，传统的铁电陶瓷/聚合物基复合材料因为填料含量过高，机械性能较差，严重阻碍了该类材料在嵌入式电容器中的应用和发展^[2]。因此，制备出兼具优良介电性能和机械性能的新型介电功能复合材料已成为工程电介质材料主要研究课题之一。

近几年来，导电高分子材料的研究取得了较大的进展，结构型导电高分子主要有聚乙炔、聚芳环和芳稠环化合物及其衍生物、聚芳杂环化合物及其衍生物、聚酰亚胺及其复合材料^[3]。针对高介电常数聚合物基复合材料的研究开发已成为功能材料领域的热门研究课题之一，在聚合物基体的选用方面，也只有聚酰亚胺材料有较高的机械性能和热稳定性、良好的加工性、柔韧性、低的质量和与有机基材和印刷电路板相容性好、可以制成大面积的膜等优点^[4]，在高性能介电材料中具有明显的优势^[5]，最有可能发展成一类具有良好综合性能的高介电常数材料。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

研究的问题：

传统的高介电材料包括铁电陶瓷材料和聚合物材料。陶瓷材料有较高的介电常数，但存在着脆性大、加工温度较高、损耗大等弊端；聚合物材料具有优良的加工性能，较低的加工温度和较低的介电损耗。重量轻、储能密度高的大功率电容器的需求越来越大，而这必须采用密度小、介电常数高、损耗低的电介质材料作为电荷储存的载体。

研究手段：