1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

聚酰亚胺（polyimide简称pi）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料，耐高温达400 ℃以上，长期使用温度范围200-300 ℃，无明显熔点，具有高绝缘性能。其结构式如图1。

图1 聚酰亚胺结构式

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已经被广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜等领域。聚酰亚胺具有高绝缘性，但其光学性能不理想。因此，提高聚酰亚胺的光学性能越来越受到重视。
为了提高聚酰亚胺的光学性能，本文采用的是用热固法在纯的聚酰亚胺中掺杂不同比例的酞菁铜光电材料，并且通过表征测试聚合物的紫外、荧光光谱图来检测改性之后的聚酰亚胺的光学性能，并进一步的表征了其红外结构、热学和力学性能。