1. 毕业设计（论文）的内容和要求

1、查阅相关文献，了解课题背景、研究现状及主要内容。

2、了解聚酰亚胺薄膜的性能与主要应用。

3、掌握中英文文献的查阅方法。

2. 参考文献

[1]闵春英,聂鹏,刘颖,等.耐高温GO／聚酰亚胺复合材料的制备及摩擦性能[J].固体火箭技术,2014,37(4):569-573. [2] 袭锴,徐丹,贾叙东.低介电常数聚合物材料的研究进展[J].高分子材料科学与工程,2004,20(4):1-5. [3] 靖长亮,何春霞.表面处理碳纤维改性聚酰亚胺复合材料的机械性能[J].塑料,2012,41(3):4-6. [4] 袁昊,李庆华,沙菲,等.超低介电常数介孔氧化硅薄膜的制备及其表征[J]. [5] 王铎.聚酰亚胺/纳米碳化硅复合薄膜的制备及性能研究[J].绝缘材料,2007, 40(2):7-9. [6] Sarasqueta G, Choudhury K R, So F. Organic/inorganic nanocomposites for high-dielectric-constant materials[J]. Applied Physics Letters, 2008, 93(12): 123305. [7] Chen Y, Lin B, Zhang X, et al. Enhanced dielectric properties of amino-modified-CNT/polyimide composite films with a sandwich structure[J]. Journal of Materials Chemistry A, 2014, 2(34): 14118-14126. [8] Das R N,Lin H T, Lauffer J M, et al. Printable electronics:Towards materials development and device fabrication[J]. Circuit World, 2011, 37(1): 38-45. [9] 黄娆,刘之景.新型低介电常数材料研究进展[J].微纳电子技术,2003, 40(9):11-14. [10] Cho S D, Lee J Y, Hyun J G, et al. Study on epoxy/BaTiO 3 composite embedded capacitor films (ECFs) for organic substrate applications[J]. Materials Science and Engineering: B, 2004, 110(3): 233-239. [11] 孙逊,孙立波,郑玉华,等.聚合物/介孔分子筛复合材料的制备方法研究[J].化工新型材料,2016,44(8):23-25. [12] 姚月雯,高鑫,王晓东,黄培.石墨和碳纤维改性聚酰亚胺复合材料的导热性能[J].中国塑料杂志,2009,23(11):44-47. [13] Das R N, Lin H T, Huang J, et al. Printable Materials and Devices for Electronic Packaging[J]. [14] Li F,Cheng X,Liu S,et al. Air gap design of current sensor based on closed loop Hall Effect[C]//2012 14th International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP). 2012. [15] Chun-Kuo Min , Tai-Bor Wu , Wei-Ta Yang , et al. Functionalized mesoporous silica/polyimide nanocomposite thin films with improved mechanical properties and low dielectric constant[J]. Composites Science and Technology , 2008, 68(6):1570-1578.

3. 毕业设计（论文）进程安排

第一周：查阅中英文文献，了解课题相关背景知识。

完成英文文献的翻译工作，撰写任务书和开题报告。

第二周～第三周：完成论文综述部分，制定实验方案、设计实验流程、熟悉仪器并准备做实验。