文 献 综 述

1.1聚酰亚胺概述

聚酰亚胺简称PI是一种分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物。聚酰亚胺是一种性能优良的塑料，常被用于特种工程。它也是迄今为止所有高分子材料中最为耐热的一种，可耐400℃以上的高温，但在实际用途中经常为-200℃~300℃。聚酰亚胺高分子材料因为它具有优异的绝缘性、耐热氧化性、耐辐射、耐腐蚀以及高强度高硬度等优点，所以被广泛用于航空航天、微电子、液晶、纳米等高端领域，这是其他高分子聚合物所无法比拟的。所以对聚酰亚胺的研究项目受到各国的重视，并将其研究、开发和应用列入了21世纪最有希望的工程塑料之一。因为直链聚酰亚胺不仅难于合成而且也没有实用性，所以我接下来讨论的是环状聚酰亚胺，它是一种含氮的杂环聚合物。接下来我简单谈谈聚酰亚胺材料的一些应用。

（1）聚酰亚胺制成薄膜，可用于印制线路板、电磁线、电动机绝缘线等。它良好的耐高温性决定了他在高温条件下能保持良好的绝缘性能，大大提高输送功率。

（2）聚酰亚胺加入其他材料制成聚酰亚胺复合材料，常用于航空航天等高端领域。

（3）聚酰亚胺制成纤维，因为它优异的弹性模量在所有材料中仅次于碳纤维，所以它可以用来制造防弹衣、防火材料等。

（4）制成粘合剂。随着世界电子信息技术的迅猛发展，对有良好绝缘性以及耐热性的电子粘合剂的需求也越来越大，而聚酰亚胺复合材料的优异性能恰好满足这些应用的要求。

聚酰亚胺的应用还有很多很多在此就不再赘述，其作为高性能的高分子材料在许多领域已成为不可替代的材料。不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，它被称为是解决问题的材料，许多人认为正是聚酰亚胺高分子材料的诞生开启了今天的微电子工业。