含锆介孔材料的制备文献综述
2020-06-25 20:47:44
文献综述 有序介孔材料是指以表面活性剂为模板剂(结构导向剂),利用溶胶-凝胶乳化或微乳等化学反应,通过有机物和无机物之间的界面作用组装生成的一类无机多孔材料。
由于有序介孔材料孔径分布范围窄且在2~50nm范围内可调,因此对于沸石分子筛难以完成的大分子催化吸附与分离等过程意义重大。
同时有序介孔材料具有规则、有序、可调的纳米级孔道结构,使其可作为纳米”微粒的微反应器”,为人们从微观角度研究纳米材料(客体)在介孔材料(主体)中组装可能具有的小尺寸效应面效应子效应等提供了重要的物质基础。
近几年,作为一种新型功能材料,有序介孔材料以其大的比表面积、高度规整的孔道结构、孔径分布窄且可调等优良的结构性能使其在催化、吸附与分离生物医药合成材料组装等方面有着巨大的应用潜力。
因此越来越多的科研工作者将目光投向了这类材料的合成研究。
有序介孔材料的合成方法多种多样如软模板法、硬模板法纳米颗粒自组装法等 。
目前应用最为广泛也比较成熟的是硬模板法与软模板法[1]。
纯硅的介孔材料如MCM- 41、SBA- 15孔道规整,比表面积大,热稳定性好,但酸性较弱,表面的羟基密度低,催化活性低,严重阻碍了纯硅介孔分子筛在石油加工工业中的广泛应用。
为了提高其酸强度和催化性能,人们利用其他氧化物对纯硅介孔分子筛进行孔内修饰,这样既利用了介孔分子筛的孔道优势,又利用了氧化物的活性高等特殊性能,从而扩大介孔分子筛的应用范围。
对介孔分子筛进行孔道修饰就是通过化学或物理方法在介孔分子筛中引入一些金属或非金属颗粒,从而形成一种介孔材料的复合体[2]。