文 献 综 述 孔径尺寸为2～50nm的多孔材料称为介孔材料(包括: 无机干凝胶、柱撑粘土和介孔分子筛等)。

［1］ 介孔材料分为无定形介孔材料和有序介孔材料。

由于介孔材料特殊的孔径和较大的比表面积，且有序介孔材料良好的机械稳定性、表面化学惰性、导电性、可改性的表面在药物靶向传输、工业催化、环境保护、吸附分离、电化学传感器等高科技领域具有潜在的应用价值，受到了世界范围内科学家们的广泛关注，但介孔材料的合成过程是受多种因素共同影响的复杂过程，且其形貌、尺寸、孔径、表面修饰物等对性能有重要的影响。

介孔材料最常用的制备方法是模板法，模板可分为”硬模板”和”软模板”两类。

所谓”硬模板”是指所用的模板剂为固体材料(多孔氧化铝薄膜、微孔分子筛、层状无机材料、胶态晶体和介孔氧化硅材料)。

它们主要提供一个介观的限制空间或者作为”空间”的”填充物”，经过反复浸渍、干燥、洗剂、焙烧以除去”硬模板”产生介孔。

根据模板剂和目标产物的性质差异，可选择合适的方法去除硬模板。

常用的去除模板剂的方法有高温焙烧、溶剂萃取、氧化处理、HF水溶液或者浓碱水溶液刻蚀除去等。

”软模板”以表面活性剂、高分子嵌段共聚物或分子聚集体等为模板剂，与目标介孔材料的骨架前驱物之间存在界面作用力，如氢键、静电作用力、范德华力等。

到目前为止，利用表面活性剂模板法合成介孔氧化锡的方法有很多，最早成功利用表面活性剂模板法合成介孔氧化锡的是由Ulagap-pan等［2］完成的,他们使用AOT阳离子表面活性剂为模板剂,五水四氯化锡来合成氧化锡基介孔材料,但在去除模板时,介孔被破坏,这主要是孔壁上的无机物聚合不完全、无机物网络不牢固所致,以后的工作对这方面研究投入了很多精力。