介孔碳硅复合材料的制备开题报告
2020-07-06 18:30:51
1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
介孔材料是指孔径介于2-50 nm之间的一类多孔材料，它的孔道结构、高度有序，具有很高的比表面积，在多相催化、吸附、分离、传感器等众多领域有广泛的应用前景。
自从1992年mobil公司的研究人员首次报道了m41s系列的介孔材料以来，它就一直受到人们的极大关注。
近年来，随着多孔材料在催化、吸附、药物、传感、生物技术等方面的基础研究和实际应用的价值越来越大，越来越多的课题组投入到了多孔材料的研究热潮之中。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1.软膜板法制备 2.TEM和SEM电镜从微观上观察介孔材料的孔结构 3.X-射线衍射可以得到材料的晶体结构，计算孔壁厚度 4.热分析法可以看到模板剂的分解过程 5.N2吸附法
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