1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

聚酰亚胺（polyimide简称pi）是芳香二酐和芳香族二胺缩聚而成的环链聚合物，是一类新型的耐高温材料[1]，耐高温达400 ℃以上，长期使用温度范围200-300 ℃，无明显熔点，具有高绝缘性能[2]。

聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是”解决问题的能手”，并认为”没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术”。聚酰亚胺薄膜是一种新型的高性能特种工程塑料薄膜，以其优异的机械性能[3]、耐高温性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能，广泛应用于微电子[4]行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材[5]。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已经被广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜等领域。聚酰亚胺具有高绝缘性，但和其他高分子材料一样在使用的过程中容易产生静电效应。因此，提高聚酰亚胺的防静电性能越来越受到重视。
为了降低聚酰亚胺的表面电阻率，提高其抗静电性能，本文采用的是用原位聚合法在纯的聚酰亚胺中掺杂不同比例的聚苯胺和炭黑导电材料，并且通过表征测试聚合物的表面电阻率来检测改性之后的聚酰亚胺的抗静电性能，并进一步的表征了其红外结构、热学和力学性能。