文 献 综 述 1.1概述 聚酰亚胺（Polyimide,PI）是主链中含有酰亚胺结构的聚合物，这种结构中含有大量的π-π共轭键，所以聚酰亚胺在机械性能、耐高低温、耐辐射、绝缘性、介电性能等一些方面具有绝对的优势。

由于其优良的综合性能，聚酰亚胺已经广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

由于聚酰亚胺具有相当特殊的体型结构，同时其分子链中含有大量的芳香基，如苯环、酰亚胺键等，而芳香基具有较高的键能和分子间作用力，需要较高的温度提供能量才会断裂，所以均能使聚酰亚胺材料具有相当高的耐热温度，所以聚酰亚胺材料在500 ℃以上才会热分解。

而对于以对苯二胺和联苯二酐为原料合成的PI，可以具有高达600 ℃的分解温度，成为了目前热稳定最高的有机聚合物的其中一个品种。

六方氮化硼(Hexagonal Boron Nitride,h-BN)是氮化硼所有物相中唯一存在于自然界中的物相结构，六方晶系，呈白色，具有类似于石墨烯的层状结构特征，故又称”白色石墨烯”。

六方氮化硼的耐热性很好，在无氧材料的应用方面有很明显的优势。

首先，h-BN与其它材料相比，具有较低的热膨胀系数。

其次，六方氮化硼的单向导热性能非常突出，在平行于热源的方向上有55 W/(m #8226;K)。

随着科学技术的发展，对PI的需求量越来越大，同时对PI材料性能的要求也逐渐提高，纯聚酰亚胺的耐热性已经无法满足人们的要求。

通过向聚酰亚胺材料中引入无机组分来提高聚酰亚胺的性能并拓展其应用领域，已经得到越来越多的关注。