1. 研究目的与意义（文献综述）

锡铅焊料广泛应用于电子行业中，人们将其作为一种连接材料使得电子器件之间实现互连。锡铅焊料中铅的含量在40%左右^[1]，随着使用时间的延长，人们对铅对环境及人体的危害产生了越来越多的顾虑，美国、欧盟各国及日本先后禁止铅在电子器件中的使用^[2-5]。与此同时，电子产品逐渐向微型化、便携化以及精密化发展，器件集成度逐渐增高^[6]，电子元器件单位面积上的 i/o 数量越来越多，引线节距进一步缩小，迫切需要开发新型的连接材料，而导电胶正是理想的替代品^[7]。

但传统的导电胶大多体积电阻率较低^[8]，多数导电胶的电阻率仍然维持在10^-2到10^-4Ω·cm^[9-11]，与焊料的体积电阻率(1.5×l0^-5Ω·cm)相比有较大差距。2014年，pu等人^[12]制备了氮掺杂石墨烯纳米片，并将其作为导电填料添加到聚合物树脂中用来提高银导电胶的导电性能。但其导电胶的电阻率远低于传统的锡铅焊料。

2015年，zhao 课题组^[13]用十二烷基磺酸钠对石墨烯纳米片进行修饰，添加1.5wt%改性后的石墨烯片到基体树脂中，再与80wt%的银粉混合，得到的导电胶的电阻率为1.6×10^-5 Ω·cm，电学性能优于锡铅焊料。此外，他们组^[14]也进一步制备了纳米银石墨烯复合材料，并且将复合材料作为导电填料添加到基体树脂中，得到的导电胶电导率为4.6×10^-5Ω·cm。

2. 研究的基本内容与方案

研究基本内容及目标：

1、制备石墨烯材料，对涂层进行改性，测试涂层性能。

2、研究石墨烯特性、检测表征方法。

3. 研究计划与安排

1~3周：查阅文献，拟定实验路线。

4~6周：石墨烯改性，覆银石墨烯复合材料的表征。

7~13周：覆银石墨烯导电胶的制备及性能测试。

4. 参考文献（12篇以上）

【1】孙丽荣,王军,黄柏辉.导电胶粘剂的现状与进展[j].中国胶粘剂.2004, 13(3): 60-63.

【2】倪晓军,梁彤翔.导电胶的研究进展[j].电子元件与材料,2002, 21(1):1-3.

【3】阎睿,虞鑫海,刘万章.导电胶性能的影响因素与表征[j].化学与粘合,2012,34(2):71-73.