1. 毕业设计（论文）的内容和要求

由于电子器件受的灵敏度等输出特性受温度的影响很大，所以仪表内温度对仪表的检测性能有重要影响。

据此，课题提出了对于仪表内温度进行精确控制的方案。

采用热敏电阻检测仪表内多点的温度，根据所测温度控制相应的执行机构对仪表内温度进行干预，执行机构包括可调速风扇，半导体制冷片。

2. 参考文献

[1]俞金钱，喻斌. STM32系列ARM Cortex－M3核微控制器开发与应用.北京：清华大学出版社，2011.4 [2]刘军. 例说STM32.北京：北京航空航天大学出版社，2011.1 [3] 曲建岭等. 水温模糊控制系统的设计[J]. 自动化仪表，2000,(2):6-8. [4] 朱荣明等. 燃气热水器水温智能控制系统[J]. 西北工业大学学报，2001,(1):12-18. [5] 娄建忠等. 水温控制系统[J]. 河北大学学报(自然科学版)，2001,(4):27-31. [6] 彭建英等. 水温智能控制系统的设计[J]. 中国仪器仪表, 2005,(7):18-22. [7] 钱能．C＋＋程序设计教程[M]. 北京：清华大学出版社，1999 [8]陶永华，尹怡欣．新型PID控制及其应用［M］．北京： 机械工业出版社，1998． [9]何顶新，王维．温控系统中改进的PID算法［J］．电气传动，2007

3. 毕业设计（论文）进程安排

第 17 周 查阅中英文资料20篇以上 （关键词 ：温度控制，热敏电阻），了解温度热敏电阻工作过程，熟悉微处理器。

第18周 学习温度测量基本知识、原理和pid控制算法,写开题报告10000字符（英文）以上的英文资料翻译 第19周 提交打印好的文献综述或调研报告及开题报告（围绕任务书，完成方案论证，工作思路等） 第20周 布置寒假任务：学习微处理器 第 1～3 周（2-20至3-12） 选择电路方案，完成对确定方案电路的设计。

计算电路元件参数与元件选择、并画出总体电路原理图，阐述基本原理 第4周(03-13至03-19) 完成微处理器外围电路的设计 第5～6周(03-20至04-2) 完成全部硬件电路的连接，包括热敏电阻数据采集，键盘和显示，信号处理，制冷和风扇速度 第7周(04-3至04-9) 软件总体设计思路及流程 第8～9周(04-10至04-23) 完成系统程序编写 第10～12周(4-24至05-14) 程序调试修改 第13～15周(05-15至06-4) 整体设计的完善 第16～18周(06-5至06-14) 10000字以上论文撰写，（内容包括课题意义、方案论证、软件系统流程、对各种仿真硬件的操作、软件的设计、得出课题的结论及心得体会）。