钻孔应力计485通讯模块的软硬件设计任务书
2020-06-08 21:15:46
1. 毕业设计(论文)的内容和要求
该课题以工业钻孔应力计检测系统为研究背景,是实际科研项目的子课题。要求学生能完成钻孔应力计的485通讯模块设计,学生在设计的前1个月需查阅大量关于数据通讯方面的知识,熟悉电路板设计,以及嵌入式系统软件设计方面知识,按照规范要求完成文献综述和开题报告,完成一篇不少于3000字的英文文献的翻译。熟悉各种相关电子元件的性能和参数,熟悉485驱动程序及MODBUS通讯协议,熟悉STM32嵌入式系统设计,绘制钻孔应力计485通讯模块的硬件电路图,并完成软件系统的总体规划,和部分驱动程序开发,准备中期检查,并完成中期答辩工作。完成钻孔应力计485通讯模块PCB板硬件电路设计,完成相关元件的采购,完成相关硬件电路板的焊接工作,完成硬件各组成部分的性能测试。完成部分驱动程序开发,通过不断地调试,进一步完善数据采集模块的软件系统,并争取全部功能调试成功。按照规范要求完成不少于12000字的毕业论文及最后的论文答辩工作。
2. 参考文献
1、模拟电路和数字电路相关文献
2、c语言相关文献
3、stm32嵌入式系统设计相关文献
3. 毕业设计(论文)进程安排
第 18 周(12.26-01.01) 调研,查阅中英文资料20篇以上,了解485通讯以及嵌入式系统软硬件设计相关知识;
第19周(01.02-01.08) 撰写开题报告(围绕任务书,完成方案论证,工作思路等),并完成10000字符(英文)以上的英文资料翻译;
第20周(01.09-01.15) 进一步完善开题报告,提交开题报告打印稿,进行开题报告答辩,明确寒假学习任务:学习stm32嵌入式系统和电子电路设计。