1. 毕业设计（论文）主要内容：

针对某环控机柜在高温环境下机柜内部温度过高导致电子设备无法长期可靠运行的问题，对环控机柜进行热优化设计。利用温湿度传感器采集环控机柜在室温、高温、湿热状态机柜内多点的温湿度状况，将采集数据传送到上位机，在此基础上利用Ansys Icepak18.2热设计软件模拟设备的温度场分布，运用正交试验方法，分析机柜在室温、高温、湿热环境下风扇与空调的散热效果，设计风道，提高风扇与空调的散热效果，达到设备设计要求。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1.研究风冷、水冷、热管等常用电子设备散热冷却方式。

2.采集机柜在室温、高温、湿热多点温湿度数据，上传上位机，进行数据分析。

3.在（2）的基础上，通过ansys icepak18.2热设计软件模拟其温度场分布，运用正交试验的方法，分析机柜在室温、高温、湿热环境下风扇与空调的散热效果，设计风道，提高风扇与空调的散热效果，达到预期设计要求 。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

3月12号前：确定毕设题目

3月25号前;完成开题报告与任务书，外文翻译

4月5号前：完成传感器选型、布置、机柜的测试工作以及数据的分析处理

4. 主要参考文献

[1]费朝飞.通讯设备的热设计和热分析研究[d].华中科技大学，2013

[2]叶莉静.某密闭式通信电子设备的结构热设计研究[d].上海交通大学，2015

【3】ye li, tong zhengming, huang liping, chenhao. studies on heat transfer performances of a heat pipe radiator used indesktop pc for cpu cooling[j]:ieee.press,2011.2022-2026