1. 毕业设计（论文）主要内容：

高温压力传感器广泛应用于汽车发动机、航天航空、石油化工以及地热勘探等高温恶劣条件下的压力监测。以硅作为主要芯片材料的传统压力传感器存在着耐高温和抗辐射性能较差、易被氧化或腐蚀、高温机械性能退化等问题。sic材料由于其独特的物理性质与电学特性，逐渐为人们所重视。它具有优良的宽带隙、高热导率、高机械强度、抗辐射、抗腐蚀和高温稳定性等优良的材料性能，是制作高温器件的理想材料。国外已经有众多团队展开了相关研究。在以上背景下，本毕业设计将致力于目标工作温度达350℃的sic压阻式高温压力传感器的开发和研究，主要内容包括：

1. 传感器芯片结构设计优化以及关键加工工艺参数的探索，关键加工工艺主要包括外延生长、sic材料深腔刻蚀以及电极结构图形化等。

2. 利用ansys对封装基体与sic芯片的热应力进行了计算分析，由传感器芯片结构，进一步设计了工艺流程、芯片封装方式和光刻版版图。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

（1）不少于3张1～2^#图纸；

（2）毕业论文不少于3万字；

（3）毕业设计文献检索不少于30篇，其中10篇外文，文献检索每篇不少于200字；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1-2（7 学期第19-20周） 确定毕业设计选题、完善毕业设计任务书(相关参数)、校内外资料收集

3（8 学期第1周） 方案构思、文献检索、完成开题报告

4～5（8学期第2-3周） 外文翻译、资料再收集

4. 主要参考文献

[1] 赵高杰。(2016)。基于mems的4h-sic压力传感器工艺研究(master'sthesis，上海师范大学)。

[2] 严子林。(2011)。碳化硅高温压力传感器设计与工艺实验研究(doctoraldissertation，北京：清华大学)。

[3] 廖黎明。(2016)。高灵敏度压阻式碳化硅压力传感器设计与仿真(master'sthesis，上海师范大学)。