1. 毕业设计（论文）的内容和要求

本课题系针对一生产半导体封装测试的质量管理进行改善研究。设计中将运用基础工业工程、质量管理等工业工程理论与技术。

本设计要求首先要对半导体封装测试进行充分的现场调研和数据采集，在此基础上，分析其质量管理存在的问题，继而提出改善方案。

设计报告书应包括以下内容：

2. 参考文献

[1]李向敏.论我国先进制造技术的特点及发展[j].黑龙江科技信息,2008,(20):6.

[2]阚树林.基础工业工程[m].北京：高等教育出版社,2005.

[3]易树平，郭伏.基础工业工程[m].北京：机械工业出版社,2007,3.

3. 毕业设计（论文）进程安排

毕业设计（论文）进程安排：
开题报告截止日期：2017-03-03
英文翻译提交截止日期：2017-04-1
初稿截止日期：2017-05-1
论文修改、定稿、装订、提交截止日期：2017-06-10