摘 要

产品的质量是企业的核心。PCB生产过程工艺复杂，相关参数要求精度较高，因此如何在生产过程中保证PCB的质量，提高产品的合格率及生产效率，是每个企业需要解决的重要问题。

本文以A公司PCB生产为研究对象，对其PCB生产工艺流程及加工过程的质量现状做了初步的实际调研、数据采集和信息收集；运用PDCA循环、TRIZ理论及相关数理统计方法分析了该公司PCB产品加工过程中的主要质量问题，并提出了改善方案和措施。本文重点对来料、电镀过程以及防焊三个环节的质量问题进行了较详细研究，并对其中部分主要影响因素提出了相应质量改进方案，以提高企业PCB产品加工质量和产品合格率。改善无止境，相信未来PCB会有更好的发展。

关键词：PCB；质量改善；PDCA；TRIZ理论

Abstract

The quality of the products is the core of the enterprise. Parameter requirements related to PCB production process is complex, so how to guarantee the quality of PCB in the process of production, improve product percent of pass and production efficiency, is an important problem that every enterprise needs to solve

Based on PCB production company A as the research object, the process of PCB production process flow and processing of quality status quo makes A preliminary investigation, data collection and information collection; Using PDCA cycle, TRIZ theory and related mathematical statistics methods to analyze the company the main quality problems in the process of PCB products processing, and put forward the improvement scheme and measures. This paper focus on incoming material, plating process and prevent the quality problem of the three links of welding were studied in detail, and puts forward corresponding to some of the main factors affecting the quality improvement plan, in order to improve the enterprise PCB product quality and product percent of pass. PCB improve endless, I believe the future will have a better development.

Key words: PCB; Quality improvement; PDCA. TRIZ theory

目录

第1章 绪论 1

1.1 研究背景 1

1.2 研究内容、目的和意义 1

1.3 国内外PCB现状和发展趋势 2

1.4 PCB的分类 2

1.5 PCB的特点 3

第2章 质量管理理论基础 4

2.1 PDCA理论体系 4

2.1.1 PDCA循环的含义 4

2.1.2 PDCA循环的特点 4

2.2 TRIZ理论体系 5

第3章 A公司PCB生产过程质量分析 10

3.1 A公司概述 10

3.1.1品质管理 10

3.1.2质量体系认证 11

3.2 A公司PCB生产工艺流程 11

3.2.1 模块工艺分析 11

3.2.2 详尽工艺流程 11

3.2.3 生产过程主要工艺技术 12

3.3 工艺过程质量问题分析 13

3.3.1 工艺过程现存质量问题 13

3.3.2基于柏拉图的重点因素分析 14

第4章 A公司来料和电镀过程质量分析与改进 15

4.1 A公司来料质量问题分析与改进 15

4.1.1 来料现状分析 15

4.1.2来料问题解决 16

4.2 PCB电镀现状分析 16

4.3 PCB电镀工艺流程 17

4.3.1 电镀工艺流程图 17

4.3.2电镀过程关键工艺技术 17

4.4 电镀工艺过程质量分析与改进 18

4.4.1现存质量问题描述 18

4.4.2 电镀板面铜粒问题分析 19

4.4.3 矛盾矩阵的建立 19

4.4.4 基于冲突解决原理分析 20

4.4.5方案的确立和评价 21

第5章 A公司防焊过程质量分析与改进 23

5.1 阻焊工艺流程 23

5.2 阻焊过程质量现状 23

5.3塞孔不良分析与改进 24

5.3.1 塞孔不良分析 24

5.3.2 矛盾矩阵的建立 25

5.3.3基于冲突解决原理分析 25

5.3.4方案的确立和评价 26

第6章 全文总结 27

致谢 28

参考文献 29

第1章 绪论

1.1 研究背景

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印刷线路板，在电子元器件中起支撑作用，同时连接着在电子元器件中电气。PCB的首次出现是在1936年，当时奥地利人保罗·爱斯勒将其放置在收音机中，从此之后很多技术（表面安装技术、多芯片组装技术）不断涌现，信息的飞速发展给PCB板的发展提供了契机。但机遇与挑战并存，其中最为关键的就是PCB的质量问题，由于质量决定着企业的生存。企业其他各方面顺利实施都是建立高质量产品的基础上。但是就目前情况而言，印刷电路板质量问题层出不穷。由于印刷线路板生产工艺复杂，生产过程参数要求较高，在任何一个工艺过程中出现一点点问题都会使整个生产变得功亏一篑。现如今双层线路板和三层线路板成为生产的主流，但是电路板的层数越多问题越突出，造成生产过程中废品出现越来越多。因此，从目前生产来看，在线路板的生产过程中，企业将重心放在提高生产工艺过程中产品质量，减少不必要的缺陷，提高生产率和产品合格率是理所应当的。

1.2 研究内容、目的和意义

PCB生产过程工艺复杂，技术参要求较高，因此PCB的质量在生产过程中受很多因素的影响，比如原材料、设备稳定、人员技术、相关参数的调整、周围环境等。任何一个工艺过程出现问题都会造成这个生产的浪费，因此质量问题是我们无法避免的，但是我们可以尽量减少质量问题的出现，从而使生产过程中出行尽可能多的合格品。本文研究的主要内容是运用本科阶段所学习的质量控制的方法即PDCA来基于A公司PCB生产过程质量问题进行分析，基于出现的不良现状，找出造成该现状的主要原因，然后对主要原因中的部分问题根据TRIZ理论进行初步改善。提出合理的改进措施，然后进行评价。目的就是对生产过程中造成质量问题出现的主要原因进行初步的改善，提高产品的合格率，同时能够将本科阶段所学的全面质量管理方法与现实问题结合，从而使所学知识更加牢固。改善无止境。相信PDCA与TRIZ完美结合来解决现实当中的问题会给整个PCB生产过程带来新的思路以及解决办法。

1.3 国内外PCB现状和发展趋势

从产量上来看，近几年全球PCB产量正逐步上升，为了应对信息产业的发展以及其他行业的需求，PCB目前正逐渐向轻便、高功能、低成本的方向发展。目前亚洲成为全球PCB主要生产地区，其中中国在亚洲地区占主导地位。我国PCB的生产起步比较晚，始于1956年，改革开放开始，由于为适应国内市场需求，中国开始引进国外先进制造技术和设备，尽管发展迅速，生产类型也集中在低层线路板方面，目前一些发达国家和地区如日本等由于自身在技术方面占据领先地位，在国内本土上面高密度挠性板和刚硬结合板方面生产中产量上占据重大比例。而中国由于技术的缺乏故而在此种线路板的生产中处于成长阶段。

从技术领域来看，发达国家先进的制造水平使得其在高端领域的生产中占据主要地位，比如IC(集成电路)所用的封装基板。并且由发达国家PCB起步比较早，因此研发和制造水平均处于领先地位。目前在国内该项领先技术仍处于探索阶段且以借鉴为主。随着国际化进程的加剧，国内外合作的加强，国内研发领域的不断向前推进。在技术上会日趋成熟。在PCB高端领域相信中国也会快速向前迈进。