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摘 要

社会在发展，芯片封装测试行业市场的争夺也越来越激烈，而与此同时机器操作和工作人是生产的最主要组成部分。对于芯片制造业来说，一种新产品的黄金寿命期相对其他产品是比较短的，随着科技发展速度的加快，产品的更迭也会更加迅速，这就肯定会影响到投入，那么如何降低因此而带来的投入就成为一个大问题，这就有必要对生产中的主要参与者－人和机器进行分析，考虑如何能够更高效的利用资源。因此，针对生产第一线开展人机操作分析的研究对公司提高生产效率和降 低成本具有很重要的发展意义和价值，它不但可以为公司提供更科学高效的生产管理模式，还能为公司控制成本，提高效率，满足顾客交货时间，提高公司收益和信誉，并最终扩大公司市场占有率。文章主要是运用人机操作分析方法对芯片封装生产线中影响产量的瓶颈工序进行改善，在生产第一线进行深入分析,探讨生产线上操作工的是如何工作的,解决其中相互配合的问题，使操作者和相对应的机器更好的搭起来，人机的比例体现了一个企业的生产效率，提高了就可以使工作容易一点，人轻松一点，还能够提升生产效率，使交货期提前，使得企业市场的占有率增强。

关键词：芯片封装 人机作业分析 人机比 利用率 成本

The Optimization on The Packaging and Testing of ASE

based on  Man-machine Operation Analysis

Abstract：

Market of chip packaging and testing industry increasingly fierce competition, and the machines and people are the most important part of this industry, the enterprise wants to maintain the core competitiveness in the pace of social progress, it is necessary to improve innovation ability, improve the existing production system, efforts to improve production efficiency and reduce the human machine cost. This paper mainly uses the man-machine operation analysis method on chip packaging production line to improve the production bottleneck effect, in-depth analysis in the production of the first line of the production line, workers work, solve the production operation in coordination with the problem, and the machine is more reasonable, an important indicator of man-machine ratio is that is a measure of production efficiency, improve it can not only reduce the number of workers, reduce labor costs, but also to enhance the production efficiency, early delivery, so as to enhance the enter market share.

Key words: Chip package; Man-machine operation analysis; Man-machine ratio; Utilization rate; Cost

目 录

摘要 2

Abstract 3

第一章 导论 7

1.1论文选题背景 7

1.2研究的实际意义 7

1.3国内外研究现状 7

1.4研究内容和目的 8

1.5论文结构框架 9

第二章 研究方法理论综述 10

2.1作业分析 10

2.2人-机作业分析 10

2.3工作研究 11

2.4动作经济原则 11

第三章 日月光半导体公司现状分析 13

3.1日月光公司企业概况 13

3.2芯片封装测试生产流水线介绍 13

3.3粘晶（Die Attach）工序简介 15

3.4.1粘晶（Die Attach）工序人机比现状 16

3.4.2粘晶（Die Attach）工序现有人机作业图分析 17

3.5芯片封装测试生产线存在问题分析 18

3.6工人操作方式和内容 18

3.6.1工人操作流程 19

3.6.2操作流程问题与原因分析 20

第四章 生产线瓶颈工序问题分析与改善 21

4.1粘晶（Die Attach）工序流程 21

4.2影响效率和公司成本的因素分析 22

4.3应用人机操作方法分析粘晶工序 22

4.3.1粘晶（Die Attach）工序改进后人机作业图分析 23

4.3.2粘晶（Die Attach）工序改进后人机比 25

4.4运用直接观察法分析工人操作方式和内容 25

4.5工人操作改善方案的制定 27

第五章 粘晶工序改善及效果评价 31

5.1人机比改善前后对比 31

5.2工人操作改善前后对比 31

5.3改善效果评价 31

第六章 总结与展望 33

6.1总结 33

6.2展望 33

参考文献 34

附录 实习记录的原始数据 36

致谢 39

第一章 导论

1.1论文选题背景

伴随着现代企业越来越快的建立和发展进程，导致了如今企业的增多，公司之间的竞争也边的更加激烈，要想在发展的过程中不被淘汰，就必须不断改进生产方法，增强创新能力，保持自身核心竞争力。特别是在制造企业中，这种改进和改善更是一直在进行，提高生产率，降低成本是企业从始至终一直在追寻的目标。

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