登录

  • 登录
  • 忘记密码?点击找回

注册

  • 获取手机验证码 60
  • 注册

找回密码

  • 获取手机验证码60
  • 找回
毕业论文网 > 开题报告 > 机械机电类 > 焊接技术与工程 > 正文

可控硅型缠绕垫片专用焊接系统及其试验的研究开题报告

 2020-05-07 21:37:23  

1. 研究目的与意义(文献综述包含参考文献)

文 献 综 述 1.课题研究意义与背景 随着我国在石油化工、航空航天、核电、海洋资源开发等领域的发展,压力容器和管道的应用越来越广泛。

压力容器、管道的快速发展,也带动了垫片密封技术的发展。

缠绕垫片因适应工况范围广、密封性能好且便于安装等优点,在密封系统中有着大量应用,目前国内生产缠绕垫片的厂家多达500多家[1]。

剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

本课题的内容如下: 1、 查阅文献,熟悉金属缠绕垫片设备的问题、难点。

2、 采用可控硅为开关管,搭建焊接系统。

3、 分析缠绕垫片焊接质量。

剩余内容已隐藏,您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容!立即支付

企业微信

Copyright © 2010-2022 毕业论文网 站点地图