基于高光谱的圆晶硅片的检测任务书
2022-01-05 20:51:11
全文总字数:1169字
1. 毕业设计(论文)的内容、要求、设计方案、规划等
硅片是半导体和光伏行业的主要原料。
硅片加工过程中要对硅片清洗,清洗完成后要对表面进行检测,以往都是采用工业相机获取图像进行数据处理,往往会出现误判。
采用多光谱相机成像分析硅片缺陷的情况。
剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!
2. 参考文献(不低于12篇)
[1]刘丽琴,晶体硅太阳能电池 pecvd sinxh薄膜工艺研究[j] 新技术新工艺 ,2009(12):121-123
[2]杜俊斌,黄泽文,黄云等. 机器视觉半导体分选系统的研制[j]机电工程技术,2011,40(8):64-65,148.
[3]张学工.关于统计学习理论与支持向量机[j] 自动化学报 2000,26(1):32-42 .
剩余内容已隐藏,您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容!立即支付