1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述 1、课题背景及意义 随着现代尖端科学技术和纳米技术的发展，特别是现代大规模集成电路芯片的应用和超导电力传输、激光设备应用等研究方面，不可避免的遇到固体材料界面的热输运特性问题，即固体接触热阻界面的热阻问题。

接触热阻问题已经涉及到机械制造、微电子、航空航天、化工、低温、超导、生物医学、核反应堆以及仪器仪表等科学与工程领域。

特别是近二三十年来,随着微电子领域的迅猛发展,核心电子元器件功率的不断增加,为了保证其在一定的温度范围内可靠工作,冷却问题日趋严峻。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

待研究或解决的问题： 接触热阻广泛存在于接触界面之间，是高精度热结构设计的关键因素。

由于晶体用于激光设备中，为了保证晶体的工作状态，得到晶体的温度分布，需要对晶体与金属材料的接触热阻进行研究，探明传热机理。

本课题根据晶体质软、易碎、易潮解的工作特点，对adp晶体与铝合金（5a06）之间的接触热阻的接触应力，热流方向，界面因素等对接触热阻的影响进行分析，然后以理论为依托，将得到的实验数据和采用现有理论模型所计算的接触热阻相比较，建立一套针对晶体与金属接触热阻研究的结构设计。