ACF(各向异性导电胶膜)贴附技术作为一种高效、精准的连接技术，在电子封装领域，尤其是在柔性显示屏、芯片封装等方面，ACF贴附机台扮演着至关重要的角色。

切刀机构作为ACF贴附机台的核心部件之一，其性能直接关系到ACF胶带的切割精度、切割质量以及生产效率。

本文首先阐述了ACF贴附技术和切刀机构的基本概念，并在此基础上，对国内外ACF贴附机台切刀机构的研究现状进行了详细的综述。

具体来说，本文从切刀机构的驱动方式、运动控制、刀具材料以及视觉定位等方面，分析了近年来该领域的研究热点和发展趋势。

此外，本文还针对现有切刀机构存在的一些问题，例如切割精度难以保证、刀具寿命较短等，探讨了未来的研究方向，如新型刀具材料的应用、智能化控制算法的开发等。

关键词：ACF贴附机台，切刀机构，精密切割，运动控制，视觉定位

随着电子产品朝着轻薄化、柔性化方向不断发展，对电子元器件的连接技术提出了更高的要求。

ACF(各向异性导电胶膜)贴附技术作为一种高效、精准、低温的连接技术，凭借其独特的优势，在电子封装领域，尤其是在柔性显示屏、芯片封装等方面得到了越来越广泛的应用。

ACF贴附机台是实现ACF贴附技术的关键设备，其主要功能是将ACF胶带按照预定的尺寸和位置，精准地贴附在目标基板上。

切刀机构作为ACF贴附机台的核心部件之一，其性能直接关系到ACF胶带的切割精度、切割质量以及生产效率。