1引言 随着电子产业的迅速发展，对于电子元件的生产与制造的要求也越来越高，集成电路芯片的设计、加工水平已逐渐向亚微米、深亚微米级的方向发展，0.18-0.12 μm半导体工艺已经成为主流工艺，导致了当今电子元件封装迅速向微型化、片式化等方向发展。

传统的人工插装方式的装配成本、产品重量、体积和可靠性等已经不能满足高品质电子产品需要。

表面组装技术 SMT (Surface Mounted Technology)是第四代电子装配技术, SMT 装配线主要由丝印机、贴片机、点胶机、焊接机和各工序检测设备组成。

贴片机是其中最关键的设备，它通过贴片头吸取-移动-定位-放置等几个动作，把 SMD 元件快速而准确地贴装到 PCB 上的焊盘位置。

其优点是元器件安装密度高,易于实现自动化和提高生产效率,降低成本。

因此逐渐成为了电子元件生产过程中的一项颇受欢迎的技术。

然而随着电子元件日益小型化以及电子元件朝着多引脚、细间距发展的趋势,人们对于贴片机的精度与速度要求越来越高,但精度与速度不可兼得,因此,如何设计制造出能够最大限度兼顾精度速度的贴片机，成为了衡量一个国家精密仪器设计制造能力的重要指标之一。

研制高精度高可靠度的贴片机，不仅是发展我国SMT技术的重要环节，也是提升我国电子信息产品竞争能力的重要手段，对于我国电子相关产业链的稳定发展，具有极为重要的战略意义。

2国内外贴片机研究技术现状 2.1国内贴片机研究现状 虽然贴片机对于产业和科研的象征意义如此重大，但是我国贴片机的设计生产起步较晚，发展较慢。

我国对于贴片机的研究生产起步于80年代中期, 90年代我国开始引进国外SMT装备,我国SMT的科研水平与起步较早的国家相比差距主要体现在于核心技术的薄弱，大部分企业和科研院所没有能力研发具有自主知识产权的表面贴装设备，关键技术依赖性较强，缺少重要周边设施的生产、调试、维护等工作 。