1. 绪论 1.1研究背景与意义 高效散热对于需要长期使用的，高速运行的、小型化的电子和光子器件非常重要。

具有高热导率（K）和低热膨胀系数（CTE）的聚合物基复合材料对于电子包装，精密设备及智能材料而言意义非凡。

传统的底层填料和热界面材料（TIM）主要由聚合物和无机填料（例如金属纳米颗粒，BN，AlN，纳米粘土，碳纳米管等）组成。

通常，高热导率K值是通过将极高载量的导热填料分散在聚合物基质中实现的。

然而，这种高比例的填充不仅使得成本较高，重量较大，不利于运输和存储，还会损害材料的机械性能，几乎不能满足当前工业和应用的要求。

到目前为止，由于缺少具有用于封装应用的低填料负载的高K复合材料，下一代电子器件是的发展遇到了大的瓶颈。

因此，研制导热性能良好，综合性能优良的高分子复合材料将对电子工业、航天领域的材料设计拓展具有非常重要的意义。

[1] 现在，制备高导热的高分子材料有两种途径。

第一种是制备具有良好导热结构的高分子材料, 如具有共轭结构的材料。

这些材料共轭结构大, 能够有效利用电子传递机制很好地导热 , 这些材料的导热性能比较好, 但同时也具有导电性能; 也可以通过提高聚合物结晶性, 利用声子导热机制导热, 制备具有高导热结构的高分子。