1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1．结合毕业设计（论文）课题情况，根据所查阅的文献资料，每人撰写2000字左右的文献综述： 文献综述 1．热界面材料研究进展 热界面材料导热材料（thermal interface material，tim）[1-3]，是一种普遍用于ic封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。

热界面材料作用是降低发热电子元件与散热器之间的接触热阻[4~6]，它可以在电子元器件和散热器之间形成了有效的传热通道，从而大幅减小接触热阻。

随着微电子产品用量的增大，对热界面材料的需求也越来越多。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

2．本课题要研究或解决的问题和拟采用的研究手段（途径）： 1、主要研究内容及关键技术 本课题根据传统的导热胶制备工艺，将研究纳米/微米氮化硼的分散工艺，环氧树脂的稀释固化方案，填料复配对于导热率的影响这三个方面。

分散工艺：预期从5种分散剂中，选取1种较好的分散剂将其进行分散。

研究出最优的分散方案。