铜基合金的电沉积技术研究文献综述
2020-03-26 14:49:19
1序言
随着人类社会的发展,铜的应用开发前景日益广阔。纯铜具有很好的导电导热性,良好的加工性能,较高的弹性极限和疲劳极限,在机械工程中有着很广泛的应用,尤其在高精密工件应用中占据优势地位。在传统的铜及铜合金材料体系的基础上,高性能铜材的开发研究已成为了现今铜材研究的主要方向。高纯铜(纯度在5N(99.999%)~7N(99.9999%))以其优异的导电、导热性、良好的延展性而广泛应用于半导体键合丝、高保真音响线缆、溅射靶材等制造领域。
随着技术的不断进步以及对各种零部件的使用要求越来越严格,纯铜逐渐显露出其硬度、耐磨性等各方面的不足。因此,人们把目光逐渐转向铜合金。
2铜合金的简介
金属表面合金化是指通过扩散将一些合金元素如Cr, Al. V. Ti, B, C,Zn等单一地或复合地渗入到各种金属基体或工模具的表面,获得与基体具有冶金结合的各种特殊的化合物层,从而赋予零件与工模具表面以高硬度、高耐磨性、红硬性、耐蚀性、耐高温氧化性及一些特殊的电学、光学特性[1]。
现代金属表面合金化,综合采用了最新的电子技术、真空技术、冶金、物理、化学、材料等各学科的最新知识和等离子体、离子束、电子束、激光束、微波研究的最新成果。把金属材料表面与基体视作一个统一的系统进行设计与改性,以最经济和最有效的方法改变材料表面及近表面区的形态、化学分成和组织结构,赋予其新的复合性能,从而获得许多新构思、新材料、新器件和新应用。
金属表面合金化按实现手段进行分类可分为以下几类。
1.改变金属表面的合金成分
这是一种有效的表面处理方法,投资少、功能多,并使零件表面与心部形成相当于不同成分的复合材料的效果。主要有热扩渗、渗镀等。
2.金属表面覆盖技术