一、 前言 随着科技不断发展，自动化、集成化技术不断提高，电子设备生产数量飞速增长，其内部结构日趋复杂，集成化程度不断提高，而影响电子设备工作精度的一个重要因素就是温度。

在一个高度集成化的电子设备中，电子元件的热流密度可以达到100 W/cm2 [1]，温度的变化非常迅速，同时电子元件对温度的变化非常敏感，如得不到有效的散热，极有可能导致电子设备频繁出现故障、死机，甚至烧毁电子设备。

本文针对当前电子设备散热成为问题的现状，利用数值模拟软件对电子设备进行建模求解，并对其进行优化分析。

研究步骤为建立几何模型、网格划分、数值求解、结构分析，最终对模型进行优化，得到一个最佳散热参数组合。

根据文献调研可得，改变散热器的结构，寻求设备内低热阻通道，合理布置进、出风口以及元件位置，消除涡流区以及采用特殊的散热方式等可以有效提高散热水平，降低机箱内的温度。

二、 正文 目前国内外对改善电子设备散热的研究比较多，常见的有电子设备自然对流冷却和强制对流冷却两类研究。

自然对流冷却是借助电子设备内部空气密度的差异，形成自然对流换热。

强制对流冷却即采用加装风扇、汽液热交换器的方式进行冷却。

由于电子设备内部布局紧密，流体流场复杂，单纯用数学的方法研究尚具有很大的困难。

为了缩短研究期限，节约成本，工程上通常采用数值模拟与实验结合的方法分析研究。