1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

文 献 综 述

一 课题背景

电子、微电子设备的小型化集成化已成为技术发展的趋势，而随着集成化程度的提高，单位面积的散热功率增大，恶劣的热环境将会严重影响电子元件的功能和使用寿命，热问题正在逐步的尖锐化。研究表明，单个电子元件的温度每升高10℃，系统的可靠性将降低50%，超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的^[1]。因此，电子设备的可靠性及其性能需要有良好的散热手段来保证。根据现在的世界能源形式报告分析，”第三次工业革命”将会拉开序幕，而此次革命的核心将会是能源问题。绿色能源也将会越来越受到重视，这不仅仅体现在新能源的开发方面，现有能源消耗形式的改造也是很重要的一环，这在很大程度上需要通过有更加优良的热量传递手段来实现。在传热方面，热管换热技术已经比较成熟，而且在相当多的领域都有应用。振荡热管技术是热管家族中最新也是最独特的，其导热能力远远超过任何已知金属，它同时具有结构简单、紧凑高效、轻便、热响应快等优点，被视为目前空冷强迫对流解决微小空间高热流密度散热方案中一种极具前途的传热元件，得到了全球科学界和工程界的高度关注。脉动热管自上世纪九十年代问世以来，经过近20年的发展，已经应用在很多方面。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

主要实验内容

（1）完成回路振荡热管在风冷却方式下，不同工质配比或充液率下，热管的启动性能、振荡特性和传热性能的试验测试。

（2）完成试验数据的记录、汇总和整理。