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1. 研究目的与意义及国内外研究现状

随着电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术。针对现代电子设备所面临的散热问题通过对不同结构散热器的对比，以求达到最好的散热效果，为制造热流密度更高的电子器件铺平道路。

国内外研究现状

对于散热器来说，国内外已有不少的专业研究，特别是针对那些电子元件的散热器。大多数散热器在研究时采用的仿真软件为Ansys，但是，这个有一个缺点就是对于耦合场涉及较少，但是现实生活中大多数的物理现象都是各种叠加的存在。因此，在这个基础上，我选择新兴的多物理场耦合仿真软件COMSOL multiphysics这款仿真软件能够很好的在仿真传热的同时，又能很好的兼顾到耦合场的作用，比如这个仿真里面的风速场。

2. 研究的基本内容

三种不同结构芯片散热器散热性能仿真模拟，通过数据仿真软件comsol进行散热器的建模仿真。研究的主要内容有：

1.三种结构散热器性能对比，散热柱的个数，形状，分布等；

2.不同热源功率下散热后的温度；

3. 实施方案、进度安排及预期效果

2018年3月1日——3月7日完成散热器仿真模型

2018年3月8日——3月14日 仿真记录研究三种散热性能的数据

2018年3月15日——3月21日仿真记录研究在不同弄风速下散热后的温度的数据，得出较好散热效果的形状

4. 参考文献

[1]朱敏波，李 琴，刘海泉. 热仿真在电子设备结构设计中的应用[j]. 电子工艺技术，2006（3）：165-167.

[2] 方佩敏. 功率器件的散热计算及散热器的选择[j]. 世界电子元器件，2002（1）：30-31.

[3] 付桂翠，高泽溪. 影响功率器件散热器散热性能的几何因素分析[j]. 电子器件，2003（4）：354-356.