1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）

1. 研究背景

能源紧缺问题的日益突出使得半导体照明成为目前最具发展前景的高技术领域之一。以光发射二极管（led）为典型代表的冷光源元器件的重要性和市场空间也更加显著。然而，基于目前半导体制造技术，输入电能的 70%~80%转变成为无法借助辐射释放的热量，而且led芯片尺寸很小，如果散热不良，则会使芯片温度升高，引起热应力分布不均、芯片发光效率降低、荧光粉激射效率下降，加速器件的老化，一旦芯片温度超过最高临界温度，就会烧坏芯片，致使led永久失效。据文献报导，led在30℃下工作的寿命比在70℃下工作长20倍。因此，散热技术是led设计中的关键技术之一。国内外诸多器件研究者和制造者已经对led的散热问题做出了很多的努力，他们通过对芯片外延结构、封装结构、局部热沉的材料和尺寸等参数的优化改善led散热性能，已取得一定研究成果。

ansys软件是美国ansys公司开发，在cae（computer aided engineering）行业领先的有限元分析软件。其集结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体，是现代产品设计中的高级cad工具之一。程序可以处理热传递的三种基本类型：传导、对流和辐射，热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。

本课题拟根据现有研究，以目前市面销售的典型led为分析对象，利用ansys有限元软件模拟led周围的温度场分布，系统地分析封装结构对led散热的影响。

2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案

需要解决的关键问题：

掌握LED的工作原理及生产工艺，使用ANSYS软件建立LED模型，模拟其温度场分布，并根据温度场分布曲线分析其散热情况.

研究手段：