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硅锗界面热阻的分子动力学模拟计算任务书

 2020-04-12 08:50:06  

1. 毕业设计(论文)主要内容:

1. 掌握固体物理学中声子的基本概念和理论,Lammps、Material Studio等模拟软件以及Origin等数据处理软件;

2. 通过分子动力学模拟计算硅锗界面间的界面热阻,研究纳米尺度界面之间的传热问题,为相关领域提供参考结果。

2. 毕业设计(论文)主要任务及要求

1.撰写文献阅读报告及开题报告,阅读文献不低于20篇,其中外文文献不低于5篇;

2.完成硅锗界面间的界面热阻模型;

3.完成硅锗界面间的界面热阻分子动力学模拟计算;

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3. 毕业设计(论文)完成任务的计划与安排

(1)1-3周完成文献阅读报告和开题报告;

(2)4-6周硅锗界面间的界面热阻模型;

(3)7-10周完成硅锗界面间的界面热阻分子动力学模拟计算;

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4. 主要参考文献

[1] 黄昆.固体物理学.北京:北京大学出版社,2014.9.

[2] 段文晖,张刚.纳米材料热传导.北京:科学出版社,2016.12.

[3] 臧毅, 马登科, 杨诺. 超晶格结构对铝硅界面热阻的影响[j].工程热物理学报,2017(12):2686-2690.

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