热合装置PLC温度控制系统研究与开发任务书
2020-05-26 20:39:56
1. 毕业设计（论文）的内容和要求
本课题来源于某包装机械公司的全自动定量包装机项目，为横向课题。本机由定量包装机、上袋机、热合机三个功能单元组成，能完成送袋、定量称重、夹袋充填、热合封口等动作流程。其中热合机热合装置的温度控制是提高热合封口质量的关键要素。
工业过程中最常运用的就是运用传统pid控制，但在实际的工业生产过程中，被控对象往往具有非线性、时变性、不确定性，应用常规pid 控制器不能达到理想的控制效果。本课题设计要求设计模糊 pid 控制器，在线调整 pid 参数，使系统获得最佳的控制性能。具体内容包括：
(1)根据热合机温度控制器的工作流程，分析热合机温度控制的动态特性和各个阶段的温度控制要求。
2. 参考文献
1． 查阅国内外相关文献至少20篇，提高调查研究及检索与阅读中外文献资料的能力
2． 资料查询关键词：建模，煤炭热值，逐步回归算法，混沌pso算法
3． 必读参考书和参考文献
3. 毕业设计（论文）进程安排
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起讫日期 |
设计（论文）各阶段工作内容 |
备 注 |
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12-20～12-26 |
布置设计任务，学习基本知识要点和介绍设计内容相关的软件工具；查阅相关文献。 |
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12-27～01-15 |
翻译英文文献资料，在查阅资料基础上，完成开题报告 |
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01-16～02-28 |
熟悉上袋机热合装置的机械结构和上袋机生产工艺流程； |
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03-01～03-31 |
进行系统分析，建立热合装置温度控制系统的电加热模型； |
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04-01～04-15 |
设计PID温度控制器和模糊PID控制器，用MATLAB在加热模型的基础上进行仿真比较分析； |
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04-16～05-15 |
完成PLC控制方案设计，完成控制程序的编写和测试； |
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05-16～05-30 |
完成监控软件设计，撰写论文； |
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06-01～06-13 |
论文评阅，答辩 |
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