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半导体公司晶圆制造过程工作研究开题报告

 2021-12-31 22:34:24  

全文总字数:1933字

1. 研究目的与意义及国内外研究现状

中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓,唯独中国一枝独秀,多年来市场需求 均保持快速增长。根据普华永道的数据显示,中国半导体市场需求占全球比例持续攀升,已由 2003 年的 18.5%提 升到 2014 年的 56.6%,中国已成为全球半导体消费的中坚力量。

2015年全球经济形势严峻,美元加息阴云不散,中国经济增速下滑,中国半导体产业却在逆势中强势增长。2015年全球半导体产业产值3373亿美元,较2014年3336亿美元微幅增长1.1%。中国大陆地区半导体产业市场实现3年连续高速增长,市场规模从2012年的585亿美元增长到2015年的976亿美元,3年增长率分别达到18.7%、28.2%、9.5%,3年间增长了将近1倍。中国已成为国际半导体芯片制造业投资最为密集的地区之一,是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。

在半导体领域,市场竞争日趋激烈,与半导体市场快速增长相反的是半导体的利润越来越低,已经进入微利时代。国际半导体厂商为了节约成本,今后仍会把中国大陆作为发展的战略重点。原材料价格上涨,劳动力成本上升,如何降低成本是各个公司需要解决的一个难题。

国内外研究现状

1.国外研究现状

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2. 研究的基本内容

在半导体领域原材料价格上涨,劳动力成本上升,人密闭不断攀升,中国国内的厂商面临着成本不断上涨的压力,如何降低成本是各个公司需要解决的一个问题。

由于制造半导体晶圆的设备价格十分安昂贵,因此能否充分地挖掘产能、尽可能地提高设备利用率在很大程度上决定了工厂的制造费用、成本的高低,影响到一个制造企业的竞争力。但是在生产过程中一般都是根据经验而不是用科学的方法考虑劳工的数量,往往由于劳工数量的不足导致设备利用率的不足、产能的损失,延误了交货期,增加了成本。

因此本文用工作研究的方法对操作工数量配置问题进行了研究。工作研究包括方法研究和作业测定

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3. 实施方案、进度安排及预期效果

1.开题论证阶段(220-228日)

查阅收集与半导体行业相关的资料,初步了解芯片制造的大致流程。

2.分析阶段(31-35日)

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4. 参考文献

[1]2016年中国半导体行业发展趋势及市场规模预测.

[2]潘峰,钱省三.半导体晶圆制造中操作工数量的的配置[j].半导体技术,2005,30(1).

[3]祝巧巧,许映秋,周怡君.计算机辅助工时定额系统的研究与开发[j].机械制造与自动化,2008,37(2).

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