1. 研究目的与意义

ic制造业即集成电路（integrated circuit）制造业，其产品作为计算机、网络通信设备、消费电子设备、工业控制设备、人工智能设备、汽车电子设备等的核心零部件，具有体量庞大的市场规模，并且随着整个人类社会自动化、智能化水平的不断提升，ic制造业未来还将有更光明的成长前景。ic产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是我国中央政府在《中国制造2025》战略规划中明确指出要在未来的十年内重点建设的关键性产业。

将时间线拉长来看，全球ic产业共经历过三轮大规模跨国转移：从1958年第一块集成电路发明开始，ic产业经历了起源于美国，发展于日本、西欧（第一轮），加速于韩国、台湾（第二轮），成熟于中国大陆、马来西亚、泰国、菲律宾等发展中经济体（第三轮）。21世纪以来，中国大陆受益于消费电子类产品的生产规模世界第一的体量优势，迅速成长为ic产品的第一大消费市场，进而为中国大陆自身承接ic产业跨国公司的直接投资奠定了市场需求基础。近年来，英特尔、高通、三星、台积电、联电等世界主要ic厂商都已经纷纷在中国大陆投资设厂，以方便其扩张在华市场份额。此外，在各级政府的产业政策扶持之下，中国大陆本土的海思、展讯等ic设计厂商，中芯国际等晶圆生产厂商以及长电科技等ic封测厂商的技术水平和生产能力都有了长足进展，中国大陆的ic产业正处于高速成长期。

但是，必须引起我们警惕的是，除中国大陆外，东亚和东南亚的主要经济体也都十分重视发展本国的ic产业。从uncomtrade统计数据来看，2016年世界ic产品净出口贸易额前是十位的经济体分别是中国台湾（419亿美元）、韩国（223亿美元）、新加坡（185亿美元）、日本（70亿美元）、爱尔兰（57亿美元）、美国（41亿美元）、菲律宾（25亿美元）、法国（24亿美元）、马来西亚（17亿美元）和以色列（7亿美元）。可见，除爱尔兰、美国和法国之外，当今世界的主要ic生产基地都高度集中在东亚和东南亚区域内。中国台湾、韩国、新加坡、日本、菲律宾、马来西亚和未进入前十名的泰国都是中国大陆在ic产业发展上的有力竞争对手。其中，中国台湾、韩国、新加坡和日本的优势在于ic设计和晶圆生产，菲律宾、马来西亚和泰国的优势则在于ic封测等低端代工环节。因此，中国大陆无论是想要在ic产业上吸引世界一流跨国企业fdi，还是扶植本国ic厂商进行自主创新，都必须面对来自周边国家和地区的激烈竞争。

2. 研究内容和预期目标

研究内容：本文研究的是东亚及东南亚主要经济体承接ic产业跨国转移的竞争力对比分析，首先要着手了解ic产业制造业的发展历程以及发展意义，分析东亚及东南亚主要经济体的ic产业发展现状。研究东亚，东南亚主要经济体承接ic产业跨国转移的比较优势，这其中要分发达经济体和发展中经济体。讨论完比较优势，也要对东亚及东南亚主要经济体承接ic产业跨国转移劣势进行分析，最后要给出中国大陆在与周围竞争中如何突围给出建议。

关键问题：1.搜集数据得到东亚，东南亚各地区的ic产业制造业的进出口产量。2.比较历年来东亚，东南亚等地区的ic产业进出口量变化。3.从搜集到的数据分析东亚，东南亚各地区承接ic产业转移的优劣势。

写作提纲：

3. 国内外研究现状